Texas Instruments MSPM0L130x/MSPM0L130x-Q1 Arm® Cortex®-M0 MCU

Texas Instruments MSPM0L130x/MSPM0L130x-Q1 Arm® Cortex®-M0微控制器 (MCU) 是MSP高度集成的超低功耗32位MSPM0 MCU系列。这些器件基于增强型ARM Cortex-M0+内核平台,工作频率高达32MHz。这些优化成本MCU集成了高性能模拟外设,支持从-40°C到125°C的扩展温度范围,并可在1.62V到3.6V的电源电压下工作。                        

MSPM0L130x/MSPM0L130x-Q1器件提供高达 64KB的嵌入式闪存程序存储器以及高达4KB的SRAM。这些MCU采用高速片上振荡器,精度高达±1.2%,无需外部晶体。其他特性包括一个3通道DMA、16位和32位CRC加速器以及各种高性能模拟外设,例如一个带可配置内部电压基准的12位1.68MSPS ADC和一个带内置基准DAC的高速比较器。该器件包括两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。此系列器件提供智能数字外设,如四个16位通用定时器、一个窗口式看门狗定时器和各种通信外设,包括两个UART、一个SPI和两个I2C。这些通信外设为LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus和PmBus提供协议支持。

MSPM0L130x/MSPM0L130x-Q1系列低功耗MCU由不同程度的模拟和数字集成器件组成,客户可以找到满足其项目需求的MCU。这种架构结合了多种低功耗模式,经过优化能够延长便携式测量应用中的电池使用寿命。MSPM0L130x-Q1器件符合汽车应用类AEC-Q100标准。

特性

  • 内核
    • Arm 32位Cortex-M0+ CPU,频率高达32MHz
  • 工作特性
    • 扩展温度范围:-40°C至125°C
    • 宽电源电压范围:1.62V至3.6V
  • 存储器
    • 高达64KB闪存
    • 高达4KB SRAM
  • 高性能模拟外设
    • 一个12位1.68Msps模数转换器(ADC),总共有10条外部通道
    • 可配置的1.4V或2.5V内部ADC电压基准 (VREF)
    • 两个零漂移、零交叉斩波运算放大器 (OPA)
      • 0.5µV/°C漂移,具有斩波
      • 6pA输入偏置电流(仅限MSPM0L134x)
    • 集成可编程增益级 (1-32x)
    • 一个通用放大器(GPAMP)
    • 一个具有8位基准DAC的高速比较器(COMP)
      • 32ns传播延迟
      • 低至<1µA的低功耗模式
    • ADC、OPA、COMP和DAC之间的可编程模拟连接
    • 集成式温度传感器
  • 优化的低功耗模式
    • 运行:71µA/MHz (CoreMark)
    • 停止:151µA(4MHz时)和44µA(32kHz时)
    • 待机:32kHz 16位计时器运行时为1.0µA,SRAM/寄存器完全保留,32MHz时钟唤醒时间为 3.2µs
    • 关断:61nA,具有IO唤醒功能
  • 智能数字外设
    • 3通道DMA控制器
    • 3通道事件结构信号传输系统
    • 四个16位通用定时器,每个定时器都有两个捕捉/比较寄存器,支持待机模式下的低功耗运行,总共支持八个PWM通道
    • 窗口看门狗计时器
  • 增强型通信接口
    • 两个UART接口;一个支持LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester,两个接口均支持待机低功耗运行
    • 两个I2C接口;一个支持FM+ (1Mbit/s),两者均支持SMBus、PMBus以及从停止状态唤醒
    • 一个SPI,支持高达16Mb/s
  • 时钟系统
    • 内部4MHz至32MHz振荡器,精度为±1.2% (SYSOSC)
    • 内部32kHz低频振荡器,精度为±3% (LFOSC)
  • 数据完整性
    • 循环冗余校验器(CRC-16或CRC-32)
  • 灵活的I/O特性
    • 多达28个GPIO
    • 两个具有失效防护保护功能的5V容限开漏
  • 开发支持
    • 2引脚串行线调试 (SWD)
  • 封装选项
    • 32引脚VQFN (RHB)
    • 28引脚VSSOP (DGS)
    • 24引脚VQFN (RGE)
    • 20引脚VSSOP (DGS)
    • 16引脚SOT (DYY), WQFN (RTR)(即将推出WQFN封装)
  • 系列成员
    • MSPM0L13x3:8KB闪存、2KB RAM
    • MSPM0L13x4:16KB闪存、2KB RAM
    • MSPM0L13x5:32KB闪存、4KB RAM
    • MSPM0L13x6:64KB闪存、4KB RAM
  • 开发套件和软件
    • LP-MSPM0L1306 LaunchPad™开发套件
    • MSP软件开发套件 (SDK)

应用

  • 电池充电和管理
  • 电源和供电
  • 个人电子设备
  • 楼宇安防和消防安全
  • 联网外围设备和打印机
  • 电网基础设施
  • 智能计量
  • 通信模块
  • 医疗和保健
  • 照明

功能框图

框图 - Texas Instruments MSPM0L130x/MSPM0L130x-Q1 Arm® Cortex®-M0 MCU
发布日期: 2023-06-02 | 更新日期: 2025-06-23