Texas Instruments OPA2391DSBGAEVM评估模块
Texas Instruments OPA2391DSBGAEVM评估模块支持用户将OPA2391YBJ插入现有插座PDIP测试平台，以演示OPA2391。此外，使能引脚执行到顶层的测试点，以利用OPA2391使能功能。
TI OPA2391DSBGAEVM评估模块将紧凑型双路DSBGA封装转换为简单易用的标准、双路、300mil宽PDIP运算放大器占位。共同PDIP封装上没有的使能 (EN) 引脚连接到单独的测试点，可用于评估使能功能。该PCB可用在标准双路放大器PDIP插座中，或作为单独连接至OPA2391YBJ上每个焊球。
特性
- 简单易用的接口，用于DSBGA转PDIP封装
- 超低失调电压
- 独立使能引脚
PCB布局
示意图
发布日期: 2022-12-07
| 更新日期: 2022-12-23