Texas Instruments TLV777通过内部软启动电路抑制过大的浪涌电流,从而最大限度地降低启动时的输入电压降。有源下拉电路可在LDO处于定义的启动状态且被禁用时快速对输出端放电。EN输入端允许外部逻辑信号禁用或启用稳压输出。该LDO配合小型陶瓷电容器即可稳定工作,有助于缩小整体封装尺寸。工作结温范围为-40°C至+125°C。该LDO采用标准2.9mm × 2.8mm SOT-23 (DBV) 封装。
特性
- 高PSRR:60 dB(1 kHz)、45 dB(1 MHz)
- VIN范围:1.5V至5.5V
- 固定输出电压范围:0.6V至3.3V
- 输出电压精度:2%
- 低压差电压:495mV(最大值,1A、3.3VOUT)
- 折返电流限制
- 主动输出下拉电阻器
- 5引脚2.9mm×2.8mm SOT-23(DBV)封装
应用
- 智能手机
- 平板电脑
- 游戏机
- 笔记本电脑
- 流媒体播放器
- 机顶盒
- 相机模块
功能框图
发布日期: 2026-01-22
| 更新日期: 2026-03-26

