Texas Instruments TMDSHSECDOCK-AM263 AM263x-CC 评估模块
Texas Instruments TMDSHSECDOCK-AM263 AM263x-CC评估模块 (EVM) 是一个高速边缘卡 (HSEC) 底座，用于TMDSCNCD263 (AM263x controlCARD) 和TMDSCNCD263P (AM263Px controlCARD)，可分离出关键I/O和硬件外设。该电路板在AM263x和AM263Px上展示MCU+ SDK的功能，供处于评估和开发阶段的客户使用。除了TMDSHSECDOCK的功能外，该电路板还为其他AM263x和AM263Px系列功能提供硬件支持，例如CAN/LIN、GPMC（仅限AM263x）、TRACE和JTAG。Texas Instruments TMDSHSECDOCK-AM263包含一个板载64Mb PSRAM器件，并提供额外的基底面以安装其他支持的存储器。
特性
- 180引脚高速边缘卡 (HSEC) 连接器可将引脚混合的SoC信号分离到接头中，方便开发过程中访问
- 双通道CAN和LIN PHY
- 通过板载PSRAM IC，引脚布局（替代FLASH选件），支持GPMC
- 通过MIPI-60连接完整TRACE调试接口
- 通过TI 14针连接器连接JTAG调试接口
套件内容
- AM263x controlCARD扩展坞板
- 4分流跳线
- 不含AM263x controlCARD (TMDSCNCD263)
- 不含AM263Px controlCARD (TMDSCNCD263P)
- 不含USB Type-C™ 5V/3A AC/DC电源和电缆
电路板概述
相关产品
Texas Instruments 基于ARM™的AM263x微控制器
满足下一代工业和汽车嵌入式产品的实时处理需求。
相关开发工具
Texas Instruments DP83826-EVM-AM2 评估模块（EVM）
以太网PHY附加板，用于AM2x系列基于Arm的高性能MCU评估模块。
Texas Instruments DP83TG720-EVM-AM2 评估模块（EVM）
以太网PHY附加板，用于AM2x系列基于ARM®的高性能MCU评估模块。
Texas Instruments TMDSCNCD263 AM263x controlCARD开发套件
基于HSEC180 controlCARD的评估和开发工具，用于AM263x系列Sitara™ MCU。
Texas Instruments TMDSCNCD263P-SIP控制卡评估模块
该评估工具用于AM263Px系列基于Arm®的高性能微控制器。
发布日期: 2024-02-23
| 更新日期: 2024-10-21