特性
- 薄型封装
- 玻璃钝化颗粒芯片结
- 非常适合自动贴装
- 低正向电压降、低反向电流
- 达到MSL 1级要求,符合J-STD-020标准,LF最大峰值为260°C
- 支持波峰焊和回流焊
- 符合AEC-Q101标准
- 汽车级器件订购代码:base P/NHM3
- 与SOD-123W封装占位兼容
应用
- 电源的一般用途整流
- 逆变器
- 转换器
- 续流二极管
规范
- 200V to 600V reverse voltage
- 140nA or 200nA reverse current
发布日期: 2020-12-10
| 更新日期: 2025-01-07

