特性
- 高度仅为0.88 mm的薄型封装
- 无引线DFN封装,具有可润湿侧面,适用于客户的自动光学检测 (AOI)
- 自动贴片应用的理想选择
- 采用钝化各向异性整流器技术的结钝化优化设计
- 双向极性
- 击穿电压 (VBR):11.4V至105V
- 最大工作峰值电压 (VWM):10.2V至85.5V
- 优秀的钳位能力
- 3000W峰值脉冲功率 (10/1000μs)
- 符合J-STD-020标准MSL 1级,LF最高峰值温度为260°C
- 兼容SMPC (TO-277A) 封装外壳轮廓
- 无铅、无卤
- 符合RoHS标准
应用
- 消费类电子产品
- 计算机
- 工业系统
- 医疗器械
- 电信
包装外形尺寸
发布日期: 2026-02-18
| 更新日期: 2026-03-01
