特性
- 终端材料:银底镍镀雾锡
- 可焊料安装
- 坚固的厚膜工艺结构
- 符合 RoHS 标准
应用
- 航空航天和军用雷达
- 航空航天和军用无线电通信系统
- 航空航天和军用电子对抗系统
- 卫星通信系统
- 基站
- 测试与测量
规范
- 封装尺寸:2010、2525
- 衰减范围:0至30dB
- 功率范围:5WW至30WW
- Al2O3(氧化铝)、AlN和BeO底层选项
- 工作频率范围:DC至5GHz
- 温度范围:-55 °C至+155 °C
- 3面环绕槽型终端
降额曲线
电路图
配置
外形尺寸
其他资源
发布日期: 2022-09-26
| 更新日期: 2024-12-31

