特性
- 半环绕芯片端接配置
- 氮化铝材料
- 坚固的厚膜工艺结构
- 符合 RoHS 标准
应用
- 航空航天和军用雷达
- 航空航天和军用无线电通信系统
- 航空航天和军用电子对抗系统
- 卫星通信系统
- 基站
- 医学成像
- 测试与测量
规范
- 外壳尺寸:1206至3737
- 10 Ω至1 kΩ电阻范围
- 额定功率:5W至250W CW
- Al2O3(氧化铝)、AlN或BeO底层选项
- 工作频率范围:DC至8.4GHz
- 工作温度范围:-55 °C至+150 °C
降额曲线
配置
外形尺寸
其他资源
发布日期: 2022-09-26
| 更新日期: 2024-12-31

