Vishay Semiconductors eSMP® MicroSMP快速恢复整流器

Vishay Semiconductors出品的eSMP MicroSMP快速恢复整流器是一款通用器件,非常适合用于为消费类和汽车应用提供极性和轨到轨保护。这些eSMP MicroSMP快速恢复整流器具有ESD能力、低正向压降以及低漏电流。这些整流器采用表面贴装型DO-219AD封装,典型高度极低,仅为0.65mm。Vishay eSMP MicroSMP快速恢复整流器有标准型号和符合AEC-Q101标准的型号可供选择。

特性

  • 薄型:0.65mm(典型值)
  • 非常适合自动贴装
  • 氧化物平面芯片结
  • 低正向电压降
  • 可提供符合AEC-Q101标准的版本
  • 低漏电流
  • ESD保护功能
  • 达到MSL 1级要求,符合J-STD-020标准,LF最大峰值为260°C
  • 不含卤素
  • 符合RoHS指令

应用

  • Consumer
  • Automotive

信息图ESD

图表 - Vishay Semiconductors eSMP® MicroSMP快速恢复整流器
发布日期: 2017-07-18 | 更新日期: 2022-07-14