Vishay Semiconductors eSMP® MicroSMP快速恢复整流器
Vishay Semiconductors出品的eSMP MicroSMP快速恢复整流器是一款通用器件,非常适合用于为消费类和汽车应用提供极性和轨到轨保护。这些eSMP MicroSMP快速恢复整流器具有ESD能力、低正向压降以及低漏电流。这些整流器采用表面贴装型DO-219AD封装,典型高度极低,仅为0.65mm。Vishay eSMP MicroSMP快速恢复整流器有标准型号和符合AEC-Q101标准的型号可供选择。
特性
- 薄型:0.65mm(典型值)
- 非常适合自动贴装
- 氧化物平面芯片结
- 低正向电压降
- 可提供符合AEC-Q101标准的版本
- 低漏电流
- ESD保护功能
- 达到MSL 1级要求,符合J-STD-020标准,LF最大峰值为260°C
- 不含卤素
- 符合RoHS指令
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利用更好的热性能和可靠性实现了更高的电流处理能力及功率效率。
发布日期: 2017-07-18
| 更新日期: 2022-07-14