Vishay General Semiconductor eSMP™ SlimDPAK肖特基整流器
Vishay Semiconductors eSMP™ SlimDPAK肖特基整流器具有低正向压降和低功耗，采用高效率封装。与传统的DPAK封装器件相比，SlimDPAK肖特基整流器的整体占用空间减少了86％，高度减少了57％。该款标准的汽车用沟槽式MOS势垒肖特基 (TMBS) 整流器极其纤薄，高度为1.3mm，非常适合用于自动贴装应用。与传统的DPAK封装相比，SlimDPAK封装的额定电流降低了200％。
特性
- 外形极其纤薄，典型高度为1.3mm
- 沟槽式MOS肖特基技术
- 非常适合自动贴装
- 低正向电压降、低功率损耗
- 高效率工作
- 达到MSL 1级要求，符合J-STD-020标准，LF最大峰值为260°C
- 可提供符合AEC-Q101标准的版本
应用
- 低压高频直流/直流转换器
- 续流二极管
- 极性保护
- 汽车
Fred Pt信息图
标准恢复信息图
TMBS® Rectifiers in eSMP® Series Packages
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Additional Resource
发布日期: 2017-06-14
| 更新日期: 2025-02-10