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Vishay General Semiconductor eSMP® SMPD肖特基整流器

Vishay Semiconductor eSMP® SMPD肖特基整流器是45V至200V器件，额定电流为10A至60A。该SMPD整流器具有低正向电压降，15A时为0.4V。这些肖特基整流器采用薄型表面贴装封装，典型高度不足1.7mm。SMPD (TO-263AC) 封装与D2PAK (TO-263AB) 封装兼容。这些肖特基整流器是符合AEC-Q101标准和RoHS指令的无卤器件。应用包括高频直流/直流转换器、OR-ing二极管以及汽车应用。

特性

  • 沟槽式MOS肖特基技术
  • 外形极其纤薄，典型高度为1.7mm
  • 占位与D2PAK (TO-263AB) 封装兼容
  • 非常适合自动贴装
  • 低正向电压降和低功率损耗
  • 工作效率高
  • 达到MSL 1级要求，符合J-STD-020标准，LF最大峰值为260°C
  • 符合RoHS Directive 2011/65/EU指令
  • 不含卤素，符合JEDEC JS709A标准

应用

  • 个人电脑和服务器电源
  • 高频直流/直流转换器
  • 续流二极管
  • OR-ing二极管
  • 电池反向保护
  • UPS、LED和HID照明系统

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发布日期: 2017-07-13 | 更新日期: 2022-07-06