特性
- 电源组
- 玻璃钝化颗粒芯片结
- 超快恢复时间
- 低开关损耗、高效率
- 漏电流低
- 正向浪涌能力高
- 达到MSL 1级要求,符合J-STD-020标准,LF最大峰值为245°C (D2PAK(TO-263AB封装))
- 可在275°C下浸焊最长10秒,符合JESD 22-B106标准(适用TO-220AC和ITO-220AC封装)
- 符合 AEC-Q101 标准
应用
- 开关模式的高频整流器
- 逆变器
- 续流二极管
- 直流/直流转换器
- 电源开关应用
FES8xT、FESF8xT、FESB8xT封装类型
FES16xT、FESF16xT、FESB16xT封装类型
包装外形尺寸
发布日期: 2025-04-01
| 更新日期: 2025-04-08
