特性
- 外形极其纤薄-典型高度为0.65mm
- 非常适合自动贴装
- 氧化物平面式片结
- 低正向电压降、低漏电流
- 低噪声
应用
- 通用整流
- 电源的缓冲电路
- 逆变器
- 转换器
- 消费类续流二极管
- 电信
规范
- MicroSMP (DO-219AD)封装
- 单电路配置
- 工作结温和储存温度范围:-55°C至+175°C
- IFSM 峰值正向浪涌电流:15A
- 最大800 V反向重复峰值电压
- 最大1 A平均正向整流电流
封装类型
发布日期: 2024-08-05
| 更新日期: 2024-08-08

