Vishay eSMP 系列表面贴装型标准整流器
威世 eSMP 系列表面贴装型标准整流器是自动贴装片应用的理想选择。它们具有氧化物平面芯片结，低正向电压降和低漏电电流。典型应用有商业、工业和汽车领域中的通用应用、电源线极性保护应用。
特性
- Low profile package
- Ideal for automated placement
- Oxide planar chip junction
- Low forward voltage drop, low leakage current
- ESD capability
- Meets MSL level 1, per J-STD-020, LF maximum peak of 260°C
- Wave and reflow solderable
- AEC-Q101 qualified available
- Automotive ordering code: base P/NHM3
应用
- General purpose, power line polarity protection, in commercial, industrial, and automotive applications.
发布日期: 2015-03-18
| 更新日期: 2022-03-11