Vishay Semiconductors EMIPAK PressFit功率模块采用带PressFit引脚的1B封装,简单易用。封装上裸露的基板和优化的布局帮助最大限度地减少杂散参数,从而提高性能。
特性
- E系列带快速体二极管的功率MOSFET
- 碳化硅二极管技术
- 具有低热阻的 Al2O3 衬底
- 低输入电容
- 低开关和传导损耗
- 低品质因数 (FOM) Ron x Qg
- 超低栅极充电/电荷Qg
- 低内部电感
- 符合参考AQG324指南的标准
其他资源
封装概述
发布日期: 2022-09-13
| 更新日期: 2025-10-23
