特性
- 用于表面贴装型应用
- 薄型封装
- 自动贴片应用的理想选择
- 玻璃钝化
- 满足MSL1级,符合J-STD-020标准,LF最大峰值为+260°C
- 符合JESD 201 2级晶须测试
- 可进行波峰焊,可进行回流焊
- SMF (DO-219AB)外壳
- 符合/资格
- Base P/N-E3 - RoHS compliant(无铅)
- Base P/N-GS - RoHS compliant(无铅),并通过AEC-Q101认证
- 其封装设计与SOD-123W封装外壳、SOD-123F及SOD-123FL封装实现兼容。
- 带状印记标识出阴极端极性
- 重量:约15 mg
- 单电路配置
应用
- 极性保护
- 轨至轨保护
- 汽车用电源
- 开关模式电源 (SMPS)
- AC至DC整流
规范
- 最大重复峰值反向电压 (VRRM)
- RS07B - 100V
- RS07D - 200V
- RS07G - 400V
- RS07J - 600V
- RS07K - 800V
- 最大RMS电压 (VRMS)
- RS07B - 70V
- RS07D - 140V
- RS07G - 280V
- RS07J - 420V
- RS07K - 560V
- 最大直流阻断电压 (VDC)
- RS07B - 100V
- RS07D - 200V
- RS07G - 400V
- RS07J - 600V
- RS07K - 800V
- 最大正向平均整流电流 (IF(AV))
- TL=+65°C时为1.4A
- TA=+45°C时为0.5A
- 30A峰值正向浪涌电流8.3ms单半 (TL=+25°C) (IFSM)
- 瞬时正向电压 (VF)
- RS07B、RS07D、RS07G、RS07J为1.15V (IF=0.7A)
- RS07K为1.3V (IF=1A)
- 额定直流阻断电压 (IR) 下的最大直流反向电流
- RS07B、RS07D、RS07G、RS07J为10μA (TA=+25°C)
- RS07K (TA=+25°C) 为2μA
- RS07B、RS07D、RS07G、RS07J (TA=+125°C) 为 50μA
- RS07K (TA=+125°C) 为150μA
- 反向恢复时间(IF=0.5A,IR=1A,Irr=0.25A)(trr)
- RS07B、RS07D、RS07G为150ns
- RS07J为250ns
- 300 ns forRS07K
- 典型电容(4V,1MHz)(Cj)
- RS07B、RS07D、RS07G、RS07J为9pF
- RS07K为4pF
电路图
封装尺寸
发布日期: 2026-04-03
| 更新日期: 2026-04-08
