特性
- 用于表面贴装型应用
- 薄型封装
- 自动贴片应用的理想选择
- 玻璃钝化
- 满足MSL1级,符合J-STD-020标准,LF最大峰值为+260°C
- 符合JESD 201 2级晶须测试
- 可进行波峰焊,可进行回流焊
- SMF(DO-219AB)封装
- 带状印记标识出阴极端极性
- 符合/资格
- Base P/N-M3 - 无卤素、符合RoHS指令
- Base P/N-M - 无卤、无铅、AEC-Q101标准合格
- 其封装设计与SOD-123W封装外壳、SOD-123F及SOD-123FL封装实现兼容。
- 重量:约15 mg
- 单电路配置
应用
- 极性保护
- 轨至轨保护
- 汽车用电源
- 开关模式电源 (SMPS)
- AC至DC整流
规范
- 最大重复峰值反向电压(VRRM)
- S07B-M:100 V
- S07D-M:200 V
- S07G-M:400 V
- S07J-M:600 V
- S07M-M:1000 V
- 最大RMS电压 (VRMS)
- S07B-M:70 V
- S07D-M:140 V
- S07G-M:280 V
- S07J-M:420 V
- S07M-M:700 V
- 最大直流阻断电压 (VDC)
- S07B-M:100 V
- S07D-M:200 V
- S07G-M:400 V
- S07J-M:600 V
- S07M-M:1000 V
- 最大正向平均整流电流 (IF(AV))
- 1.5A(TL=+110°C)
- 0.7A (TA=+65°C)
- 25A峰值正向浪涌电流8.3ms单半 (TL=+25°C) (IFSM)
- 1.1V瞬时正向电压(IF=1A)(VF)
- 额定直流阻断电压 (IR) 下的最大直流反向电流
- 10μA (TA=+25°C)
- 50μA (TA= +125°C)
- 1800ns反向恢复时间(IF=0.5A,IR=1A,Irr=0.25A)(trr)
- 典型电容 (Cj):4pF (4V、1MHz)
电路图
封装尺寸
发布日期: 2026-04-03
| 更新日期: 2026-04-08
