Vishay General Semiconductor eSMP SlimSMAW TMBS整流器

Vishay General Semiconductor eSMP SlimSMAW沟槽式MOS势垒肖特基 (TMBS) 整流器非常适合用于自动贴装，采用典型高度为0.95mm的薄型封装。这些整流器具有低正向压降、高效率和低功率损耗。eSMP SlimSMAW整流器的工作温度范围为-40°C至+150°C。这些整流器无铅、无卤、符合RoHS指令，并可提供符合AEC-Q101标准的版本。eSMP SlimSMAW整流器采用DO-221AD SlimSMAW封装。典型应用包括商业、工业和汽车应用中的高频逆变器、续流、DC/DC转换器以及极性保护。