特性
- T4F10A到T4F51A
- 薄型封装
- 结钝化优化设计,钝化各向异性整流器技术
- TJ =+185°C能力,满足高可靠性和汽车级要求
- 仅限单向
- 400W峰值脉冲功率能力以及10/1000μs波形
- 出色的钳位能力
- 符合AEC-Q101标准
- 达到MSL 1级要求,符合J-STD-020标准,LF最大峰值为+260°C
- 支持波峰焊和回流焊
- SMF(DO-219AB)封装,与SOD-123W封装外壳外形兼容
- T6N12A到T6N51A
- 薄型封装,典型高度为0.88mm
- 非常适合自动贴装
- 结钝化优化设计钝化各向异性整流器技术
- TJ =+185°C能力,满足高可靠性和汽车级要求
- 单向
- 出色的钳位能力
- 600W峰值脉冲功率能力和10/1000μs波形
- 达到MSL 1级要求,符合J-STD-020标准,LF最大峰值为+260°C
- 符合AEC-Q101标准
- DFN3820A封装,兼容SMP(DO-220AA)封装外形
应用
- 保护敏感电子产品免受汽车传感器单元IC、MOSFET和信号线
上的电感负载开关和雷电引起的电压瞬变。
发布日期: 2022-09-15
| 更新日期: 2024-03-29

