Vishay General Semiconductor SxBx表面贴装玻璃钝化整流器
Vishay General Semiconductor SxBx表面贴装玻璃钝化整流器专为电源、逆变器、转换器及自由轮换二极管等应用的通用整流设计。这些Vishay整流器采用低矮封装，适合自动化贴装，并配备玻璃钝化芯片结，确保高可靠性和性能。该系列整流器提供1.0A至5.0A的电流额定值，反向峰值电压范围为400V至1000V，可灵活适应多种应用需求。此外，其低正向电压降和高正向浪涌能力使其适用于消费电子、医疗和电信等领域。
特性
- 低矮型SMB（DO-214AA）封装
- 适用于自动化贴装
- 玻璃钝化芯片结
- 低正向电压降
- 低泄露电流
- 高正向浪涌能力
- 单电路配置
- 符合J-STD-020标准的MSL 1级，LF最大峰值为+260°C
- 无铅、无卤素，符合RoHS标准
应用
- 消费电子
- 医疗
- 电信
规范
- 400V至1000V最大重复峰值反向电压范围
- 280V至700V最大均方根电压范围
- 1.0A至5.0A最大直流正向电流范围
- 0.78V至1.0V瞬时正向电压范围
- 0.07μA至200μA反向电流范围
- 35A至90A峰值正向浪涌电流（8.3ms单一正弦半波叠加在额定负载上）
- 1.8μs至 2.5μs典型反向恢复时间范围
- 8.2pF至22pF典型结电容范围
- -55°C至+150°C工作温度范围
- 成型材料符合UL 94V-0阻燃等级
- 哑光锡镀层引脚，符合J-STD-002和JESD 22-B102焊接要求
- E3和M3后缀符合JESD 201类1A晶须测试
数据手册
- S1BG、S1BJ、S1BK和S1BM表面贴装玻璃钝化整流器
- S2BG、S2BJ、S2BK和S2BM表面贴装玻璃钝化整流器
- S3BG、S3BJ、S3BK和S3BM表面贴装玻璃钝化整流器
- S5BG、S5BJ、S5BK和S5BM表面贴装玻璃钝化整流器
尺寸：INCH (MM)
发布日期: 2025-03-25
| 更新日期: 2025-04-03