Vishay / Thin Film THJP ThermaWick™热跳线SMD芯片

Vishay/Thin Film THJP ThermaWick™ 热跳线表面贴装 (SMD) 芯片设计用于为接地层或散热片提供电隔离导热路径，同时保持器件的电气隔离。Vishay/Thin Film THJP ThermaWick热跳线SMD芯片采用氮化铝基板结构，有锡/铅和无铅线绕端接类型可供选择。THJP热跳线SMD芯片具有低电容，因此非常适合用于高频和热梯应用。

特性

电隔离热导体
高导热性AlN基板 (170W/M°K)
电气隔离端子

低电容
有锡/铅或无铅绕线端接可供选择

应用

电源和转换器
射频放大器
合成器

开关模式电源
PIN二极管和激光二极管
滤波器

规范

热阻 (°C/W)
- 14 (0603)
- 4 (0612)
- 13 (0805)
- 15 (1206)
- 4 (1225)
- 15 (2512)
热导率 (mW/°C)
- 70 (0603)
- 259 (0612)
- 77 (0805)
- 65 (1206)
- 259 (1225)
- 65 (2512)