Vishay / Sprague TMCU固态钽表面贴装片式电容器

Vishay/Sprague TMCU固体钽表面贴装片式电容器具有0.1µF至220µF电容范围、±10%或±20%电容容差以及35VDC 最大额定电压。TMCU电容器兼容大容量自动拾取贴装设备,符合EIA-717标准,尺寸小,外形纤薄。Vishay TMCU电容器非常适合用于工业和通用应用。

特性

  • 尺寸小巧
  • 薄型
  • 表面贴装设计
  • 兼容大容量自动拾取贴装设备
  • 符合EIA-717标准

应用

  • 工业
  • 一般用途

规范

  • 电容范围:0.1µF至220µF
  • 电容容差:±10%或±20%
  • 终端装置
    • UA外壳:100%雾锡
    • 外壳UB:NI/Pd/Au
  • 电压额定值:2.5VDC 至35VDC
  • 湿度灵敏性等级(MSL)
    • 1 (UA外壳尺寸)
    • 3级(UB外壳尺寸)
  • 工作温度范围:-55°C至+125°C

尺寸 (MM)

Vishay / Sprague TMCU固态钽表面贴装片式电容器
发布日期: 2022-01-19 | 更新日期: 2024-11-06