特性
- 134D
- 高温 (+200°C)
- 气密密封式钽外壳
- 电容范围:10 μF至1000 μF
- 工作电压:50VDC 至125VDC(+85°C时)
- 138D
- 气密密封式银外壳
- M39006/09/21 (CLR65/CLR69) MIL-SPEC
- 电容范围:1.7 μF至2200 μF
- 工作电压:6VDC 至125VDC(+85°C时)
- CTS
- TANTALEX™
- 气密密封式金属外壳,塑料薄膜 绝缘
- 电容范围:15 μF至150 μF
- 工作电压:6.3VDC 至63VDC(+85°C时)
- EP1
- 高能量
- 超高电容
- 气密密封式钽外壳
- 电容范围:2000 μF至58,000 μF
- 工作电压:25VDC 至125VDC(+85°C时)
- ST
- 气密密封式钽外壳
- DLA 93026 MIL-SPEC
- 电容范围:10 μF至2200 μF
- 工作电压:6VDC 至125VDC(+85°C时)
- STE
- 气密密封式钽外壳
- DLA 10004 MIL-SPEC
- 电容范围:22 μF至10,000 μF
- 工作电压:10VDC 至125VDC(+85°C时)
- T16
- 钽外壳,采用玻璃-钽气密密封
- M39006/33 (CLR93) MIL-SPEC
- 电容范围:10 μF至1800 μF
- 工作电压:25VDC 至125VDC(+85°C时)
- T18
- 钽外壳,采用玻璃-钽气密密封
- DLA 15005 MIL-SPEC
- 电容范围:22 μF至1200 μF
- 工作电压:50VDC 至125VDC(+85°C时)
- T22
- 表面贴装
- 钽外壳,采用玻璃-钽气密密封
- 电容范围:10 μF至68 μF
- 工作电压:50VDC 至125VDC(+85°C时)
- t34
- 高温 (+200°C)
- 性能卓越
- 气密密封式钽外壳
- 电容范围:10 μF至1500 μF
- 工作电压:50VDC 至125VDC(+85°C时)
应用
- 储能
- 工业
- 航空电子/军事/航空航天
- 石油勘探
- 耐高温
- 高应力环境
发布日期: 2022-05-06
| 更新日期: 2026-02-04

