特性
- 提供符合AEC-Q101标准的选项(HG3后缀)
- 具有极低导通电压和快速开关功能
- PN结保护环可保护器件免受过高电压,如静电放电。
- 无引线超小型DFN1006-2A封装 (1mm x 0.6mm x 0.45mm)
- 耗散功率优于SOT-23
- 表面贴装器件 (SMD) 塑料封装,带可见和侧壁电镀/可湿性侧翼
- 采用标准目视检测方法即可核查焊接处。
- 无需X射线检查即可满足汽车AOI要求
应用
- 汽车和工业应用
规范
- 反向电压 (VR):40V
- 正向电流 (IF):200mA
- 非重复正向电流 (1ms时) (IFSM):1.7A
- 重复峰值正向电流 (IFRM):200mA
- 耗散功率 (Ptot)
- FR-4板上:300毫瓦
- RthJL = 100K/W时为1250mW
- 工作温度范围(TOP):-55°C至+150°C
封装尺寸 (mm)
Additional Resources
发布日期: 2020-12-14
| 更新日期: 2025-01-03
