套件内容
- 40001套件
- 用于垂直热接口,填补间隙,并提供一个路径,使热能量能够流动
- WE-TGF硅间隙填充垫
- 热导率: 1W/mK至10W/mK
- 厚度:0.5mm至18mm
- WE-TIN导热绝缘体
- 热导率:1.6W/mK至3.5W/mK
- 厚度:0.23mm
- WE-PCM相位变化材料
- 热导率:1.6W/mK至5W/mK
- 厚度:0.2mm
- WE-TTT热传递胶带
- 热导率:1W/mK
- 厚度:0.2mm
- 40002套件
- 对于散热接口,在整个冷却组件表面均匀分布热量
- WE-TGFG石墨泡沫垫片
- 热导率:400W/mK
- 厚度:1.5mm至25mm
- WE-TGS石墨片
- 热导率:1800 W/mK
- 厚度:0.03mm
发布日期: 2021-09-28
| 更新日期: 2022-03-11

