Würth Elektronik 热管理解决方案

WürthüElektronik热管理解决方案使设计人员和工程师能够控制元件热量。这些产品通过为热能提供路径或在较大的散热区域散发热量的方式来预防元器件过热。热管理描述了用于处理电子设备和元件产生的所有多余热量的所有方法。这是一个极其重要的领域,可以确保电子设备和元件的可靠性,开发可靠的设备,减少电子废物。 WürthüElektronik热管理解决方案提高了电子设备和元件的可靠性。该产品组合包括一系列热管理产品,旨在帮助冷却大小电子产品。

特性

  • 防止元器件过热
  • 提供为热能提供路径或在较大的散热区域散发热量的产品
  • 提高电子设备和元件的可靠性
  • 使器件更坚固耐用
  • 减少电子垃圾

提供热产品

WE-TGF:热间隙填充垫 是硅胶弹性填充垫,设计用于填补一个或多个电子元件与冷却组件(例如加热冷却板或金属外壳)之间的间隙。查看WE-TGF设计 指南WE-SINS:导热绝缘体垫片是薄型硅焊盘,设计用于电气绝缘电子元件和冷却组件,同时允许热量流动。查看WE-TINS设计指南

WE-PCM:热相变材料是一种相变材料,已知它在室温下保持固态,在温度升高的情况下转变为流动状态,确保最佳热界面。查看WE-PCM设计指南

WE-TTT:热传递胶带是一款双面胶带,设计用于提供热界面,可以同时在两个接触表面实现机械固定,无需额外螺钉或夹子。查看WE-TTT设计指南

WE-TGFG:石墨泡沫垫片 在泡沫核心外围缠绕合成石墨层。这样即可使用高导电散热片填充垂直电容器,并为WE-TGF提供无硅替代方案。查看WE-TGFG设计指南

WE-TGS:石墨片是一款合成石墨散热片。这意味着材料提供的大部分导热性发生在水平或XY轴。查看WE-TGS设计指南

发布日期: 2021-08-24 | 更新日期: 2024-11-05