特性
- 防止元器件过热
- 提供为热能提供路径或在较大的散热区域散发热量的产品
- 提高电子设备和元件的可靠性
- 使器件更坚固耐用
- 减少电子垃圾
提供热产品
WE-TGF:热间隙填充垫 是硅胶弹性填充垫,设计用于填补一个或多个电子元件与冷却组件(例如加热冷却板或金属外壳)之间的间隙。查看WE-TGF设计 指南WE-SINS:导热绝缘体垫片是薄型硅焊盘,设计用于电气绝缘电子元件和冷却组件,同时允许热量流动。查看WE-TINS设计指南
WE-PCM:热相变材料是一种相变材料,已知它在室温下保持固态,在温度升高的情况下转变为流动状态,确保最佳热界面。查看WE-PCM设计指南
WE-TTT:热传递胶带是一款双面胶带,设计用于提供热界面,可以同时在两个接触表面实现机械固定,无需额外螺钉或夹子。查看WE-TTT设计指南
WE-TGFG:石墨泡沫垫片 在泡沫核心外围缠绕合成石墨层。这样即可使用高导电散热片填充垂直电容器,并为WE-TGF提供无硅替代方案。查看WE-TGFG设计指南
WE-TGS:石墨片是一款合成石墨散热片。这意味着材料提供的大部分导热性发生在水平或XY轴。查看WE-TGS设计指南
发布日期: 2021-08-24
| 更新日期: 2024-11-05

