AMD / Xilinx Kintex® UltraScale™现场可编程门阵列
Xilinx Kintex® UltraScale™现场可编程门阵列可在中端器件、下一代收发器中实现极高的信号处理带宽。FPGA是半导体器件,基于通过可编程互连系统连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。Kintex UltraScale FPGA可用于100G网络和数据中心应用中的数据包处理。它们还非常适合用于下一代医疗成像、8k4k视频和异构无线基础设施所需的DSP密集型处理。Kintex UltraScale FPGA针对20nm系统性能和集成进行了优化,采用单芯片和下一代堆叠硅互连 (SSI) 技术。
特性
- 可编程系统集成
- 多达1.5M系统逻辑单元,采用第2代3D IC
- 多个集成的PCI Express® Gen3内核
- 提升系统性能
- 8.2 TeraMAC DSP计算性能
- 高利用率使速度提升两个等级
- 每个器件拥有多达64个支持背板的16G收发器
- 2,400Mb/s DDR4,可在不同PVT条件下稳定运行
- 降低了BOM成本
- 系统集成度高,将应用BOM成本降低多达60%
- 最低速度等极的12.5Gb/s收发器
- 中等速度等级可支持2400Mb/s DDR4
- VCXO集成可降低时钟元件成本
- 降低了总功耗
- 与上一代产品相比,功耗降低了40%
- 通过UltraScale器件类似于ASIC的时钟,实现精细粒度时钟门控功能
- 采用增强型系统逻辑单元封装,降低了动态功耗
- 提高了设计生产力
- 与Virtex® UltraScale器件占位兼容,可扩展性强
- 与Vivado® Design Suite协同优化,加快设计收敛
应用
- 远程无线电头端DFE 8x8 100MHz TD-LTE无线电单元
- 100G网络接口卡,包含数据包处理器集成
- 256通道医疗超声波图像处理
AMD EVALUATION TOOL
旨在评估面向UltraScale+ XCKU5P器件的Kintex UltraScale+ FPGA。
RELATED SOMS
Combines Xilinx KU19P FPGA SoC with NXP's LS1021A Layerscape Processor.
RELATED FPGA
将实时控制与各类引擎相结合,适用于图形、视频、波形和数据包处理应用。
采用运行频率超过200DMIP的MicroBlaze™软处理器,支持800Mb/s DDR3。
发布日期: 2019-07-01
| 更新日期: 2026-07-01