特性
- 串联容差:±5%
- 额定测试电流低 (50μA),非常适合用于低偏置和便携式电池供电应用
- SOT23 (TO-236AB) SMD塑料封装
规范
- 总功耗:≤250mW
- 工作电压范围:1.8V至75V
- 正向电压(VF):0.9V
- 正向电流(IF):200mA
- 非重复峰值反向功耗(PZSM):40W
- 结温(Tj):150°C
- 环境温度范围(Tamb):-55°C至150°C
- 储存温度范围(Tstg):-65°C至150°C
特性曲线
封装外形
发布日期: 2022-01-10
| 更新日期: 2022-03-11

