NXP Semiconductors FRDM-GD3100评估板
NXP Semiconductors FRDM-GD3100评估板配有两个MC33GD3100单通道IGBT栅极驱动器件，可在半桥模式下工作。FRDM-GD3100板可以复制三相电机驱动器的单相。这些板包含Freedom KL25Z MCU硬件，用于将装有SPIGen软件的PC与MC33GD3100上的SPI可编程寄存器连接。FRDM-GD3100板有两种型号可供选择，即FRDM-GD3100EVM和FRDMGD3100HBIEVM。FRDM-GD3100EVM设计用于对Fuji M653或M6+ IGBT模块进行半桥评估。FRDMGD3100HBIEVM设计用于对Infineon Hybrid PACK drive IGBT模块进行半桥评估。这些评估板包括转换器板。
The NXP Semiconductors FRDM-GD3100 Evaluation Kits are available in three variants:
- The FRDM-GD3100EVM is designed for the for half-bridge evaluations of Fuji M653 or M6+ IGBT Module
- The FRDMGD3100HBIEVM is designed for the half-bridge evaluations of the Infineon Hybrid PACK drive IGBT Module
- The FRDMGD31ECNEVM is designed for the half-bridge evaluations of the Ecno Dual IGBT or SiC MOSFET Module
All three Evaluation Kit variants also include a 3.3V to 5.0V Translator Board.
特性
- 菊花链SPI通信能力
- 可配置的电源和故障安全跳线
- 轻松访问电源、接地和信号测试点
- 易于安装SPIGen GUI，通过PC并借助SPI实现连接
- FRDM-GD3100EVM:
- 能够连接Fuji M653或M6+ IGBT模块进行半桥评估
- FRDMGD3100HBIEVM:
- 能够连接Infineon hybrid PACK drive IGBT模块进行半桥评估
套件内容
- 连接到FRDM-KL25Z的KITGD3100完整组件
- 3.3V至5V转换器板
- USB type A公头/type mini B公头3英尺电缆
- 快速入门指南
视频
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发布日期: 2019-04-23
| 更新日期: 2023-07-06