NXP Semiconductors FRDMDUAL33664EVB 评估板
NXP Semiconductors FRDMDUAL33664EVB评估板 非常适用于对MC33664ATL隔离式网络高速收发器进行评估和快速原型设计。该收发器物理层变压器驱动器设计用于将微控制器连接到高速隔离通信网络。通过FRDMDUAL33664EVB评估板，用户可以将SPI信号从MCU连接至器件SPI_TX。这样即可通过变压器将位脉冲传输到总线，器件收到的消息可逐位转换，并通过SPI传输到MCU。FRDMDUAL33664EVB板设有两个采用16引脚SOICN封装的MC33664ATL1EG隔离式通信收发器、带连接器的变压器隔离通信以及单路/双路TPL链接口。该评估板可与MC3377x电池控制器搭配使用。
特性
- 两个MC33664ATL1EG隔离式通信收发器，采用16引脚SOICN封装
- 带连接器的变压器隔离通信
- 单TPL链接口（需要两个SPI）
- 双TPL链接口（需要三个SPI）
- 兼容S32K144EVB-Q100
规范
- 连接性：
- 单链、双链或环回操作
- 2Mbit/s隔离式网络通信速率
- 双SPI架构，用于确认消息
- 电源管理：
- 3.3V和5V兼容逻辑阈值
- 睡眠模式电流低，有自动总线唤醒功能
- 超低发射辐射
套件内容
- 防静电袋内组装好且测试过的评估板
- 20cm TPL总线电缆
- 快速入门指南
- 所需的其他硬件：
- 搭配S32K144 EVB使用（推荐）
- 搭配其他微控制器平台使用（需要面包板设计）
- 用作独立的EVB，需要5V、200mA电源（可选3.3V电源200mA）和信号激励（通过信号发生器）
板载特色元件
Accessories
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发布日期: 2020-05-05
| 更新日期: 2024-12-30