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NXP Semiconductors i.MX 8ULP交叉应用处理器

NXP Semiconductors i.MX 8ULP交叉应用处理器为智能边缘带来超低功率处理和先进的带EdgeLock® 安全飞地的集成安全性。EdgeLock安全飞地经过预先配置，可简化复杂的安全实施。i.MX 8ULP器件采用NXP的Energy Flex架构，将异构域计算、设计技术和工艺技术结合在一起。专用电源管理子系统提供超过20种电源模式组合，可为各种应用提供出色的效率。

NXP Semiconductors i.MX 8ULP应用处理器具有多达两个运行在800MHz的Arm® Cortex®-A35内核，还具有ARM Cortex-M33内核、3D/2D图形处理单元 (GPU) 以及用于低功耗音频/语音及边缘AI/ML处理的Cadence® Tensilica® Hifi 4 DSP和Fusion DSP。

特性

  • CPU
    • 多达两个运行在800MHz的Arm® Cortex®-A35
    • Arm Cortex-M33 (216MHz)
    • 用于高级音频、语音和ML处理的475MHz Cadence® Tensillica® Hifi 4 DSP和用于低功耗语音/传感器集线器处理的200MHz Fusion DSP
    • EdgeLock™安全飞地
    • RISC-V供电电源管理子系统 (µpower)
  • 总共896KB片上SRAM内存
  • 外部存储器
    • LPDDR3/LPDDR4/LPDDR4X
    • SPI-NOR
    • SPI-NAN
  • 图形
    • 3D GPU包括Open GL® ES 3.1、OpenCLTM和Vulkan®
    • 2D GPU
    • 1x MIPI DSI（4通道）带PHY，最高24位RGB (DBI/DPI)
    • 彩色EPD显示器
  • 连接
    • 10/100以太网
    • FlexCAN
  • 1x MIPI CSI（2通道）显示器/摄像头带PHY
  • 封装
    • 9.4mm2 FCCSP
    • 15mm2 MAPBGA
  • -40°C至+85°C/+105°C温度范围

应用

  • 智能家居控制
  • 可穿戴设备
  • IoT边缘解决方案
  • 便携式病人监护仪
  • 楼宇自动化
  • 便携式扫描仪和打印机
  • 电子阅读器
  • EV壁挂充电器
  • 医疗器械
  • 基站控制设备

框图

框图 - NXP Semiconductors i.MX 8ULP交叉应用处理器

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发布日期: 2023-08-01 | 更新日期: 2024-07-24