Panasonic PGS Thermal Graphite Sheets

Panasonic PGS 热解石墨片

Panasonic 高定向热解石墨片 (PGS) 的材料为结构接近单晶体的石墨，采用头部分解工艺以聚合物薄膜制成，石墨的六角晶体结构以水平2D结构均匀排列。

Panasonic PGS Structure

 

产品特色
  • 厚度 10µm 至 100µm
  • 导热系数 700 至 1950W/m.K
  • 为铜的 2 倍至 5 倍，最高达铝的 7 倍

高导热系数
​PGS High Thermal Conductivity
导热系数 (W/m*K)
  • 2mm 弯曲半径 - 可弯曲 180 度超过 3000 次 
  • 避免以锐角折叠即不影响导热性
  • 材料具有稳定的耐环境性，不会随着时间的推移劣化
  • PGS 可屏蔽电磁噪音，并以 10µm 至 100µm 的厚度
    • 同时提供 EMI 和热管理解决方案

a-b 平面 (KEC 方法)
a-b plane (K-C method)


 

用途与结果

PGS 薄膜用于从热源散热，或者让热量从热点扩散或散开 (A>B)。
Thermal Transfer

它还可以用作高效率热界面材料。
PGS Thermal Interface

此处展示了 PGS 在降低 IC 热点温度方面的功效。ABS (丙烯腈-丁二烯-苯乙烯) 表面、IC 和 PCB 的温度针对两种不同尺寸的 70µm 厚 PGS 片显示。

PGS 的应用示例（以热能模拟）

PGS Example

应用

在相机设计中，可将热量从 IC (LED) 转移至机壳，减少所需的散热量。
PGS Transfer Example 1

应用于 IGBT 或开关 FET 模块时，PGS 充当散热界面，降低所需的接触热阻与热浸泡。

PGS for IGBT FET

标准 PGS 类型

Standard PGS Type

高热阻 PGS 类型



High Heat Resistance PGS Types
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