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Renesas Electronics RZ/G2L和RZ/G2LC评估板套件

Renesas Electronics RZ/G2L与RZ/G2LC评估板套件设计用于评估RZ/G2L和RZ/G2LC微处理器。RZ/G2L和RZ/G2LC微处理器将Cortex®-A55 (1.2GHz) CPU、16位DDR3L/DDR4接口和3D图形引擎集成在BGA封装中。

Renesas Electronics RZ/G2L和RZ/G2LC评估板套件包括模块板 (SOM) 和载板。载板通常用于根据SMARC v2.1标准编写的RZ/G2LC、RZ/G2UL和RZ/V2L模块 (SOM)。该套件在器件之间实现了无缝灵活的评估解决方案。

特性

  • Cortex-A55双核，Cortex-M33，非安全
  • BGA551引脚，15平方毫米尺寸，0.5mm间距
  • 载板 
    • FFC/FPC连接器，用于与相机模块的高速串行接口连接
    • 通过DSI/HDMI转换模块转换的Micro-HDMI连接器，用于与数字视频模块的高速串行接口连接
    • Micro-AB插座（通道0：USB2.0 OTG）和A插座（通道1：USB2.0主机），用于连接USB接口
    • RJ45连接器，用于通过以太网进行软件开发和评估
    • 音频编解码器，用于音频系统的高级开发
    • 音频插孔，用于连接音频接口
    • CAN连接器，用于连接CAN总线接口
    • Micro-AB插座，用于连接异步串行端口接口
    • microSD卡插槽和两个PMOD插槽，用作RZ/G2L外设功能的接口
    • USB Type-C插座，支持USB PD标准，可作电源用途
  • 模块板 
    • 1个2GB DDR4 SDRAM
    • 1个512Mb QSPI闪存
    • 1根64GB eMMC内存
    • microSD卡插槽，启动时可用作eSD。
    • 5P35023 5输出时钟振荡器
    • RAA215300 PMIC电源

资源

概览

Renesas Electronics RZ/G2L和RZ/G2LC评估板套件

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框图

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布局元件

Renesas Electronics RZ/G2L和RZ/G2LC评估板套件
发布日期: 2021-11-29 | 更新日期: 2022-05-12