Renesas Electronics Synergy™平台
Renesas Synergy™平台是一个完整的合格平台，可加快嵌入式开发，激发创新并实现差异化。Synergy™平台使复杂的系统设计快速上市。这个完整的合格平台包括软件、可扩展微控制器系列和开发工具。在API级开始物联网应用软件开发，节省数月时间和精力。该平台确保产品创新依赖于专为基于MCU的产品设计而优化的坚实而强大的技术基础。
Renesas Synergy平台包括四个不同系列的向上软件、架构和引脚兼容的Synergy MCU。先进的S7系列（高性能）、S5系列（高集成度）、S3系列（高效率）和S1系列（超低功耗）MCU采用流行的ARM®Cortex®-M CPU架构。这些器件可实现轻松连接和极高的安全性，并有助于创建易于使用的人机界面。
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概述
S1
特性
• Cortex-M0+，32MHz，1.6V至5.5V，440nA（软件待机模式）、70μA/MHz
• 18通道14位ADC
• 31通道电容触摸感应单元
• USBFS、CAN
• 符合NIST标准的安全特性：用于加密和HASH算法的硬件加速、真随机数生成器、安全密钥生成和存储、唯一ID等
• 实时时钟SRAM奇偶校验错误检查、ADC诊断、CRC计算器、闪存区域保护
• 130nm低功耗工艺
• 工作温度范围：-40°C至105°C
• GPIO引脚：最多51个
• QFN封装：40、48、64
• LQFP封装：48、64
• LGA封装：36
S3
特性
• Cortex-M4，48MHz，1.6V至5.5V
• 130nm低功耗工艺
• 外部存储器总线
• 1MB闪存、192KB SRAM、内存镜像功能、内存保护单元
• 12位A/D可编程增益放大器
• 28通道14位A/D
• 符合NIST标准的安全特性：用于加密和HASH算法的硬件加速、真随机数生成器、安全密钥生成和存储、唯一ID等
• 电容触摸感应单元，带段式LCD控制器
• SRAM、ADC诊断、CRC计算器中的ECC和奇偶校验错误检查
• 130nm低功耗工艺
• 工作温度范围：-40°C至105°C
• GPIO引脚：最多124个
• LQFP封装：64、100、144
• BGA封装：121
• LGA封装：100、145
• QFN封装：64
S5
特性
• Cortex-M4，120MHz，2.7V至3.6V，117μA/MHz
• 40nm高性能工艺
• 工作温度范围：-40°C至105°C
• 全面灵活的连接，包括USBHS、以太网PTP、QSPI外部存储器总线等
• 2MB闪存、640KB SRAM、内存镜像功能、内存保护单元
• 12位A/D可编程增益放大器
• JPEG编解码器、2D绘图引擎、WVGA (800x480)、32位色
• 可满足功能安全要求的特性
• 符合NIST标准的业界领先的安全特性：用于加密和HASH算法的硬件加速、真随机数生成器、安全密钥生成和存储、128位唯一ID等
S7
特性
• Cortex-M4，240MHz，2.7V至3.6V，75μA/MHz
• 40nm高性能工艺
• USBHS、IEEE 1588 PTP以太网MAC、QSPI外部存储器总线
• 4MB和3MB闪存、640KB SRAM、内存镜像功能、内存保护单元
• 符合NIST标准的业界领先的安全特性：用于加密和HASH算法的硬件加速、真随机数生成器、安全密钥生成和存储、128位唯一ID等
• JPEG编解码器、2D绘图引擎、WVGA (800x480)、32位色
• 可满足功能安全要求的特性
• 12位A/D可编程增益放大器
• 40nm高性能工艺
• 工作温度范围：-40°C至105°C
• GPIO引脚：最多172个
• LQFP封装：100、144、176
• BGA封装：176、224
• LGA封装：145
Additional Resources
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Renesas Electronics S1JA Synergy微控制器
设有超低功耗48MHz Arm® Cortex®-M23内核和256KB代码闪存。