ROHM Semiconductor RB-S22Q274TD20参考板

ROHM Semiconductor RB-S22Q274TD20参考板专为支持LAPIS ML22Q274而设计,这是一款符合AEC-Q100标准的语音综合大规模集成(LSI)芯片,可确保汽车和工业应用中的高可靠性和高性能。ML22Q274具有先进的文本到语音合成功能,可为各种嵌入式系统提供清晰、自然的语音输出。AEC-Q100合规性确保了芯片的耐用性和坚固性,符合汽车级温度、振动和电气性能标准。

ROHM Semiconductor RB-S22Q274TD20板便于将ML22Q274芯片集成到车载语音识别系统、远程信息处理系统和其他汽车语音接口等应用中。该器件配备了麦克风和扬声器等基本外设,使开发人员能够快速制作原型并评估芯片在实际条件下的性能。RB-S22Q274TD20参考板注重可靠性和易集成性,对于希望在要求苛刻的汽车和工业环境中部署LAPIS ML22Q274的工程师来说至关重要。

特性

  • 用于LAPIS ML22Q274 的参考板
  • 可与声音设备控制板3(SDCB3)结合使用
  • 易于使用的界面
  • 尺寸:60 mm x 57 mm
  • 电源电压范围:3.0 V至5.5 V
  • TSSOP20插座

应用

  • 汽车
    • 声学车辆警报系统(AVAS)
    • 仪表组
    • 各种警告声
  • 消费电子产品
    • 家用电器
    • 壳体设备
  • 便携设备
  • 通信系统
  • 工业设备
    • 办公设备
    • 测量仪器

PCB布局

位置电路 - ROHM Semiconductor RB-S22Q274TD20参考板
发布日期: 2024-12-17 | 更新日期: 2024-12-27