ROHM Semiconductor RF4G100BG N沟道功率MOSFET采用大功率、小型模具2.0mm x 2.0mm DFN2020-8S (HUML2020L8) 封装,非常适合用于空间受限的应用。
特性
- 低导通电阻 (RDS(on)):14.2mΩ
- 漏极-源极电压 (VDSS):40V
- 连续漏极电流 (ID):±10A
- 脉冲漏极电流 (IDP):+40A
- 栅极-源极电压 (VGSS):+20V
- 雪崩电流,单脉冲 (IAS):10A
- 雪崩能量,单脉冲 (EAS):8.4mJ
- 功耗 (PD):2.0W
- 反向恢复时间 (trr):27ns
- 反向恢复电荷 (Qrr):18nC
- 工作结温和储存温度范围:-55℃至+150℃
- 2.0mm x 2.0mm DFN2020-8S (HUML2020L8) 封装
- 无铅镀层
- 无卤,符合RoHS指令
应用
- 开关
引脚代号和内部电路
封装外形
发布日期: 2021-11-29
| 更新日期: 2022-03-11
