特性
- 低导通电阻
- 单通道
- 增强模式
- Si技术
- 大功率小型模压封装 (HSMT-8)
- 表面贴装
- 无铅电镀
- 无卤,符合RoHS指令
规范
- 8引脚
- 连续漏极电流范围:25A至95A
- 栅极-源极电压:±20V
- 功率损耗:59W
- 关断延迟时间范围:35ns至51ns(典型值)
- 导通延迟时间范围:15ns至19ns(典型值)
- 下降时间范围:8ns至17ns
- 上升时间范围:9.5ns至20ns
- 漏极-源极导通电阻范围:3.6mΩ至73mΩ
- 栅极电荷范围:16.7nC至25nC
- 漏极-源极击穿电压范围:60V至150V
- 栅极-源极阈值电压范围:2.5V或4V
- 工作温度范围:-55 °C至+150 °C
发布日期: 2023-02-01
| 更新日期: 2025-10-10
