TLR377GYZ充分运用了罗姆半导体集团(ROHM) 独有的电路设计、工艺和封装技术,出色地实现了微型化和高精度之间的完美平衡。增加内置晶体管的尺寸能够降低输入失调电压及噪声,但这一做法却不利于微型化。罗姆集团在不扩大晶体管体积的前提下,成功研发出将最大失调电压控制在低至1mV微弱水平的电路。此外,先进的处理工艺可显著降低闪烁噪声;借助元件级别的电阻元件优化技术,实现了输入噪声电压密度为12 nV/√Hz的超低噪声性能。运用独有的封装技术,TLR377GYZ的封装为WLCSP(晶圆级芯片封装方式),锡球间距为0.3 mm。该设计使产品尺寸较传统产品缩小了约69%,相较于紧凑型产品亦减少了46%。
特性
- 超小型封装WLCSP
- 低输入失调电压
- 低噪声
- 轨到轨输入/输出
- 输入失调电压:1.0 mV(最大值)
- 输入偏置电流:0.5pA (典型值)
- 最大电源电压:7.0 V
- 工作温度范围:-20 °C至+85 °C
- 典型输入参考噪声电压密度
- 50nV/√Hz(f = 10 Hz时)
- 12nV/√Hz(f = 1 kHz时)
- 工作电源电压
- 单电源范围:1.8 V至5.5 V
- 双电源电压范围:±0.9V至±2.75V
- YCSP30L1 6引脚封装,外形大小为0.88mm x 0.58mm x 0.33mm (典型宽度x典型深度x最大高度)
应用
- 电池供电设备
- 电流监控放大器
- ADC前端、缓冲器放大器
- 光电二极管放大器
- 传感器放大器
- 智能手机和物联网设备
视频
典型应用电路
框图
发布日期: 2024-07-17
| 更新日期: 2024-09-19
