Samtec 超微型连接器解决方案
Samtec超微型连接器解决方案采用Razor Beam™ LP超微型刀片和梁细间距连接器，有0.40mm和0.50mm脚距可供选择，堆叠高度低至2mm。这些连接器非常适合用于小型快速应用，速度高达56Gbps PAM4 (SS5/ST5)。这些连接器采用纤薄主体设计，可节省立体空间。Samtec超微型连接器解决方案产品可作为元器件级和系统级使用，以确保系统全面优化。其应用包括5G网络、军事/航空航天、医疗、人工智能 (AI)、机器学习、仪器仪表等。
特性
- 超精细0.40mm和0.50mm脚距
- 超低堆叠高度，低至2mm
- 超薄主体设计，可节省PCB空间
- 性能高达15Gbps（LTH/LSH）、28Gbps（SLH/TLH、SS4/ST4）和56Gbps PAM4（SS5/ST5）
- 20至160脚位
应用
- 5G网络
- 工业
- 军事/航空航天
- 测试连接
- 医疗
- 广播视频
- 汽车
- 人工智能/机器学习
- 仪器仪表
结构紧凑，可节省空间
视频
其他资源
精选连接器
Samtec LSH 0.50mm薄型片和束式插座条
设计用于与LTH端子条插配，具有2.31mm（0.091”）的超低插配堆叠高度。
Samtec LTH 0.50mm薄型片与束式端子条
设计用于与LSH插座条插配，具有2.31mm（0.091”）的超低插配堆叠高度。
Samtec SS4/ST4 0.40mm超小脚距连接器
性能高达28Gbps，具有多达100个I/O，堆叠高度范围为4mm至6mm。
Samtec SS5/ST5 0.50 mm超小脚距连接器
提供高达56Gbps PAM4性能，适用于空间受限的板对板连接。
Samtec SLH/TLH 0.50mm超薄型连接器
具有低至2mm的插配堆叠高度和纤薄主体设计，可节省电路板空间。
发布日期: 2024-03-21
| 更新日期: 2024-07-24