Silicon Labs WFM200S系列2 Wi-Fi® SiP模块

Silicon Labs WFM200S系列2 Wi-Fi® SiP(系统级封装)模块是一款超低功耗收发器模块,用于物联网和Wi-Fi应用。WFM200S具有2.4GHz 802.11b/g/n无线电(MAC和PHY层),优化用于在拥挤的射频环境中实现低功耗和最佳射频性能,支持基于Linux和基于RTOS的主机,可提供完整的Wi-Fi解决方案。WFM200S模块的输出功率为15.1dBm,接收器灵敏度为-96.3dbm 。该器件集成了平衡-不平衡转换器、T/R开关、LNA和PA。该模块提供带有或不带集成天线两种型号可选,以实现最大灵活性。该器件通过PTA接口支持与外部2.4GHz收发器共存。

WFM200S优化用于射频、协议和固件级别的资源和功耗受限设备。功耗敏感型设备可在工作和空闲/睡眠模式下利用这些特性。

对于安全敏感型应用,WFM200S设有安全启动和安全加密主机接口。通过本机集成的真随机数发生器和用于实现机密加密密钥存储的OTP存储器,最大限度提高了安全性。

WFM200S非常适合用于基于Linux和基于RTOS的主机处理器。该器件支持802.11分离MAC架构和802.11全MAC软件架构。WFM200S通过SPI或SDIO接口与外部主机控制器进行通信。

Silicon Labs WFM200S系列2 Wi-Fi® SiP模块采用6.5mm x 6.5mm LGA58封装,工作温度范围为-40°C至+105°C。

特性

  • 模块特点
    • 预先认证用于FCC、IC、CE和日本运行
    • 集成天线(带有用于天线分集的焊盘)
    • 集成匹配网络
    • 集成晶体
  • 收发器特性
    • 802.11 b/g/n Wi-Fi收发器,包括无线电、基带、MAC、安全和主机接口
    • 出色的链路预算,集成了LNA、PA和平衡-不平衡转换器
    • 提供的OTP功能无需外部EEPROM
    • 超低功耗优化物联网解决方案
    • 端到端安全,带硬件保护安全启动和加密主机接口
    • 支持802.11分离和完整MAC架构
    • 完整的网络协处理器 (NCP) 支持Linux和RTOS外部主机
  • 射频特性
    • 发射功率:+15.1dBm
    • 接受灵敏:-96.3dBm
    • 两个2.4GHz天线焊盘,支持全面的天线分集
    • 2.4GHz共存;支持2线、3线和4线PTA
    • 集成平衡-不平衡转换器、T/R开关、LNA和PA (2.4GHz)
  • 标准/IEEE 802.11和WFA
    • b位速率:高达11Mbps
    • g位速率:高达54Mbps
    • n位速率:高达72.2Mbps
    • d - 监管领域
    • e - QoS符合WMM规范中的定义
    • i - 符合WPA2规范中的定义
    • w - 保护管理框架
    • WMM节能
    • WPA/WPA2 个人
    • 支持主机安全要求:
      • WPA3
      • WPA2企业版
    • WPS - Wi-Fi保护设置
  • 主机接口
    • SDIO(1位和4位SD模式,高达26MHz)
    • SPI(1位,高达52MHz)
  • 外设接口
    • 外部32kHz晶体,用于低功耗时钟控制
    • GPIO(包括唤醒和Tx/Rx活动监控)
  • MAC和基带主要特性
    • 1x 1802.11n,802.11 b/g完全兼容,72.2Mbps
    • 全新Tx/Rx,可实现802.11n最佳性能
    • 较短的保护间隔 (SGI),可实现802.11最佳吞吐量
    • A-MPDU Rx和Tx,实现高MAC吞吐量
    • 块确认支持
    • 接收碎片整理功能
    • 支持漫游
    • 支持客户端SoftAP模式
    • 并行AP + STA支持
  • 安全特性
    • 安全启动,防止回滚
    • 加密主机接口、专用硬件加速模块
    • 集成 真随机数发生器
    • 安全密钥存储,采用受保护的OTP技术
    • AES/WEP硬件加速
  • 功耗
    • Rx (-96.3dBm@DSSS-1Mbps):42.3mA
    • Tx (15.1dBm@DSSS-1Mbps):145mA
    • 相关DTIM3平均电流:298μA
    • 相关睡眠电流:22μA
    • 关断模式:0.5μA
  • 电气特性
    • 1.62V至3.6V(VDDD、VDDIO
    • 3.0V至3.6V (VDDPA)
  • 认证
    • CE(欧盟)、FCC(美国)、ISED(加拿大)、MIC(日本)、KC(韩国)
  • 封装
    • 工作温度范围:-40°C至+105°C
    • 6.5mm x 6.5mm LGA58 SiP模块
    • 符合RoHS指令和Reach标准  

应用

  • 工业、家居和楼宇自动化
  • 家用电器
  • 安全解决方案
  • 零售和商业
  • 商业运输
  • 消费级医疗产品
  • 体育和健身

框图

框图 - Silicon Labs WFM200S系列2 Wi-Fi® SiP模块

典型应用电路 (SDIO)

应用电路图 - Silicon Labs WFM200S系列2 Wi-Fi® SiP模块

典型应用电路 (SPI)

应用电路图 - Silicon Labs WFM200S系列2 Wi-Fi® SiP模块
发布日期: 2020-11-16 | 更新日期: 2022-03-11