Silicon Labs xG24-DK2601B EFR32xG24开发套件支持高达+10dBm输出功率,支持20位ADC和其他关键特性,例如xG24的AI/ML硬件加速器。
特性
- 2.4GHz陶瓷贴片天线
- 板载外设电源控制,用于超低功耗运行
- 相对湿度和温度传感器
- 环境光传感器
- 霍尔效应传感器
- 6轴惯性传感器
- MEMS立体声麦克风
- 压力传感器
- 32Mb闪存,用于OTA编程和数据记录
- RGB LED和两个按钮
- 精确电压基准和专用U.FL连接器,用于ADC测量
- 20引脚2.54mm分支焊盘
- Qwiic®连接器
- SEGGER J-Link板载调试器
- 虚拟COM端口
- 数据包跟踪接口 (PTI)
- Mini Simplicity连接器,用于AEM和数据包跟踪,使用外部Silicon Labs调试器
- USB或纽扣电池供电
- 外部电池连接器
目标器件
• EFR32无线Gecko片上系统 (EFR32MG24B310F1536IM48-B)
• 高性能2.4GHz无线电
• 32位ARM® Cortex®-M33,最大工作频率为78MHz
• 1536kB闪存和256kB RAM
套件内容
- 1个MG24开发套件板(BRD2601B)
- 1根USB Type-A转Micro-B电缆
硬件特性
- EFR32MG24无线Gecko SoC,工作频率为78MHz,具有1536kB闪存和256kB RAM
- 2.4GHz陶瓷天线,用于无线传输
- Silicon Labs Si7021 相对湿度和温度传感器
- Silicon Labs Si7210 霍尔效应传感器
- TDK InvenSense ICM-20689 6轴惯性传感器
- 两个ICS-43434 MEMS麦克风
- Bosch Sensortec BMP384气压传感器
- 环境光传感器 (VEML6035)
- Macronix超低功耗32Mb SPI闪存(MX25R3235F)
- RGB LED和两个按钮
- U.FL连接器和精确的外部电压基准,用于ADC测量
- 电源使能信号和隔离开关,用于超低功耗运行
- 板载SEGGER J-Link调试器,便于编程和调试,包括USB虚拟COM端口和数据包跟踪接口 (PTI)
- Mini Simplicity连接器,用于访问能量分布特征和高级无线网络调试
- 分支焊盘,用于GPIO访问和连接外部硬件
- Qwiic连接器,用于连接Qwiic Connect System的外部硬件
- 复位按钮
- USB和电池电源之间自动切换
- CR2032纽扣电池座和外部电池连接器
布局
Power Architecture
框图
发布日期: 2022-04-11
| 更新日期: 2025-05-07
