STMicroelectronics SPC574S64E3 32位Power Architecture MCU

STMicroelectronics SPC574S64E3 32位Power Architecture MCU非常适合用于汽车底盘和安全应用。SPC574S64E3属于汽车用产品系列，设计用于满足底盘和安全电子应用的需求。主机处理器内核十分先进、具有高性价比，并且符合Power Architecture嵌入式类别。该器件采用VLE（可变长度编码）APU，提高了代码密度。SPC574S64E3的最高工作频率为140MHz，并提供针对低功耗进行了优化的高性能处理能力。

特性

符合AEC-Q100标准
高性能e200z4d双核
- 32位Power Architecture技术CPU
- 内核频率高达140MHz
- 双指令5级流水线有序执行内核
- 可变长度编码 (VLE)
- 内核MPU
- 浮点，端到端纠错
- 8KB指令缓存，带错误检测代码
- 32KB本地数据RAM和4KB数据缓存以及8KB指令缓存
1600KB（1.5MB代码+ 64KB数据）片上闪存：支持编程和擦除操作期间的读取，以及允许EEPROM仿真的多个模块
128KB片上RAM（96KB片上RAM + 32KB本地数据RAM）
具有32个通道的多通道直接内存访问控制器 (eDMA)
全面的新一代ASILD安全理念
- ASILD SEooC方法（不受环境影响的安全元件）
- 用于收集和响应故障通知的FCCU
- 内存错误管理单元 (MEMU)，用于收集和报告内存中的错误事件
- 端到端纠错码 (e2eECC) 逻辑
- 循环冗余校验 (CRC) 单元
8个增强型12位SAR模拟转换器
- 2组：3个ADC和1个监控器ADC
- 转换时间：1.5μs（12MHz时）
- 多达32个物理通道
- 双可编程CTU
4个通用eTimer单元（每个单元6个通道）

4个FlexPWM单元
- 2个单元（每个单元4个通道）用于电机控制，在控制系统之间进行硬件同步
- 2个单元（每个单元2个通道）用于SWG仿真
通信接口
- 4个LINFlexD模块
- 4个解串串行外设接口 (DSPI) 模块
- 3个MCAN接口，具有先进的共享内存方案（对于MCAN0/2为808 x 32位字，对于MCAN1为520 x 32位字）和CAN-FD支持功能
- 1个FlexRay模块，具有2个通道、128个消息缓冲区
- 2个SENT接口（每个接口3个通道）
双锁相环，具有用于外设的稳定时钟域和用于计算外壳的FM调制域
Nexus Class 3调试和跟踪接口
带BAF的片上CAN/UART引导加载程序物理接口 (PHY) 可以为UART
高级和灵活的电源方案
- 用于1.2V内核逻辑电源的片上稳压器支持旁路模式，用于外部1.2V内核逻辑电源
- 3.3V或5V IO和ADC电源（可提供2个独立的电源域）
结温范围：-40°C至150°C