STMicroelectronics STEVAL-STWINBX1 SensorTile无线套件

STMicroelectronics STEVAL-STWINBX1 SensorTile无线套件简化物联网环境(例如状态监测和预防性维护)中先进工业传感应用的原型设计和测试。STEVAL-STWINBX1 SensorTile无线套件从原始STWIN套件 (STEVAL-STWINKT1B) 升级。该套件具有更高的振动测量机械精度、更高的稳健性、可反映同类最佳MCU/工业传感器的更新 BoM以及易于使用的外部附加组件接口。

STWIN.box套件包含STWIN.box内核系统、480mAh锂聚合物电池、ST-LINK调试器用适配器、塑料外壳、DIL24传感器用适配器板以及柔性电缆。借助诸多板载工业级传感器和超低功耗MCU,可用于超低功耗、9 DoF运动传感、宽带宽振动分析、音频和超声波声学检查、精确的本地温度以及环境监测等应用。

源代码提供丰富的软件包。经过优化的固件库和完整的配套云应用程序有助于加快设计周期,从而创建端到端解决方案。该套件支持各种连接选项,包括内置RS485收发器、BLE、Wi-Fi和NFC。STWIN.box还包含一个34引脚扩展连接器,用于与STM32系列相关的小尺寸子板,例如STEVAL-C34KAT1振动计和温度传感器扩展板。STWIN.box适合用于采用ST和第三方软件的工业物联网应用的现场试验、演示和PoC。

特性

  • 各种工业物联网传感器:
    • 超宽带宽(高达6kHz)、低噪声、三轴数字振动传感器 (IIS3DWB)
    • 3D加速度计+3D陀螺仪iNEMO惯性测量单元 (ISM330DHCX),带机器学习内核
    • 高性能超低功耗三轴加速度计,适用于工业应用 (IIS2DLPC)
    • 超低功耗三轴磁力计 (IIS2MDC)
    • 高精度、高分辨率、低功耗、双轴数字测角仪,内嵌机器学习内核 (IIS2ICLX)
    • 双满量程(1.26bar和4bar),绝对数字输出气压计,采用全模封装 (ILPS22QS)
    • 低压、超低功耗、0.5°C精度I2C/SMBus 3.0温度传感器 (STTS22H)
    • 工业级数字MEMS麦克风 (IMP34DT05)
    • 模拟MEMS麦克风,频率响应高达80kHz (IMP23ABSU)
  • 用于振动监测和超声波检测的多传感无线平台
  • 基于STWIN.box核心系统板,具有处理、传感、连接和扩展功能
  • 超低功耗Arm® Cortex®-M33,带FPU和TrustZone,频率为160MHz,配备2048KB闪存 (STM32U585AI)
  • 用于独立数据记录应用的Micro SD卡插槽
  • 板载低功耗BLUETOOTH® v5.0无线技术 (BlueNRG-M2)、Wi-Fi® (EMW3080) 和NFC (ST25DV04K)
  • 可以选择采用 STSAFE-A110 身份验证和品牌保护安全解决方案
  • 可通过34引脚FPC连接器进行扩展

视频

功能框图

框图 - STMicroelectronics STEVAL-STWINBX1 SensorTile无线套件
发布日期: 2023-02-03 | 更新日期: 2025-10-08