|
|
Taiyo Yuden柔性终端MLCC
Taiyo Yuden F柔性终端多层陶瓷电容为通过AEC-Q200认证的产品解决方案，其软终端有助于提高基板的抗弯曲能力。导电树脂可在基板发生应力变形、温度循环升降及热冲击时防止基板裂开。低等效串联电阻（ESR）可实现优异的噪声吸收特性。相较于同类钽质或铝质电解电容，软终端MLCC具有更高的纹波电流承受力、高额定工作电压下仍拥有较小的外壳尺寸，以及较高的绝缘电阻和击穿电压（即可靠性较高）。通过AEC-Q200认证的零件编号均以"HT"结尾。
新品：0603封装尺寸、更高容值的0805封装尺寸以及具有更低容值、更高电压的1206封装尺寸。
应用
- 汽车：
- 汽车导航
- 显示音频
- 汽车信息娱乐系统
- I仪表板
- LED头灯
- 工业：
- 无线基站
- 工厂自动化设备
- AC伺服电机
- 智能仪表
- 医疗器械
- 消费电子：
- 移动手机
- LCD显示屏
- HDD/SDD
- 笔记本电脑/平板电脑
- 蓝光/DVD刻录机
- 数码相机
| 特性
- 通过AEC-Q200认证
- 温度范围：-55°C至125°C
- 封装尺寸：0805/2012至1210/3225
- 电容：1000pF-47 µF
- 容差：±10%, ±20%
- 电压：6.3 V至630V
|
|
发布日期: 2015-04-07
| 更新日期: 2024-08-28
