特性
- 封装标称尺寸为3.2mm(长)x 2.5mm(宽)x 2.4mm(高)
- 专为大电流应用而设计
- 工作温度范围介于40°C至105°C之间(包括STR)
- 自动化制造过程
- 不含铅
- 符合 AEC-Q200 要求
- 符合RoHS指令中关于无铅焊料的规定
应用
- 车载高速LAN
- 车载以太网最大传输速度高达 100Mbps
- LVDS低压差分信号
- PoC:即一根电线同时承载信号传输和供电两种功能
- 管理多个车载摄像头模块
视频
发布日期: 2016-09-06
| 更新日期: 2026-02-03

