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TDK IFM系列混合型噪声抑制片

TDK IFM系列混合型噪声抑制片采用磁性层+铜层，具有出色的形状加工性能，能适应各种尺寸和形状。IFM系列是抗开裂的柔性片材，不受冲击影响。应用包括各种电子设备的电磁噪声抑制措施、提高PEN输入的接收器灵敏度、嵌入金属时的RFID性能改进。

The design of the ultra-thin copper-cladding is based on plating process technology developed by a third party. Thanks to this technology, the IFM10M sheets maintain a low profile and no longer require a layer of double-sided tape, making the sheets ideal for height restrictive applications, such as smartphones, tablets, notebooks, and stylus pens.

特性

  • 噪声抑制频率范围：500kHz至10GHz
  • 高导磁率：1MHz时100µ（典型值）
  • 比同等性能的现有磁性片材薄60%
  • 仅1µm的超薄覆铜层
  • 柔性片材（尺寸为300mm x 200mm）
  • 符合RoHS指令

应用

  • 电子设备的噪声抑制，此类设备包括但不限于：
    • 移动设备
    • 电视 监视器
    • 平板电脑
    • PC、HDD
    • 可穿戴设备
    • 路由器
    • 游戏设备
    • 手写笔

Basic Construction

图表 - TDK IFM系列混合型噪声抑制片

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TDK Flexield噪声抑制片

可在宽频率范围内抑制EMI噪声的柔性薄片。

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发布日期: 2017-06-12 | 更新日期: 2025-06-19