TDK 金属支架
TDK MEGACAP是一款金属支架型MLCC，其端子电极配有金属盖板，有单叠层和双叠层配置可供选择。
特性
- 采用独特的金属支架，可吸收电路板弯曲应力，并可安装在铝电路板上
- 外部电极上配有金属盖板，可吸收机械冲击造成的应力 抗振性更强
- 无需更改电容器占位即可实现两倍于一般产品的电容值
- 与铝电解电容器相比，具有更低的ESR和ESL
应用
- 汽车应用（EPS、ABS、EV、HEV、LED灯等）
- 平滑电路、直流-直流转换器、LED、HID
- 温度急剧变化的使用环境、电容器的鸣叫现象对策
- xEV（直流-直流转换器、变频器、充电器）、EPS、ABS、LED/HID灯等器件的平滑、去耦、X电容器、Y电容器或缓冲电路等
- 铝电解电容器中，寄生电感较大，无法降低高频噪声，或可能因ESR过大导致热失控的部位
- 周边存在高温器件（如IGBT），无法安装电解电容器或薄膜电容器的部位 IGBT）
电路板弯曲多达10mm时元件不会产生裂纹
图片为一般端子产品与MEGACAP之间的弯曲强度比较。
一般产品弯曲几毫米之后元件就开始出现裂纹。而MEGACAP在弯曲10毫米甚至更大幅度后也不会产生裂纹。
MEGACAP弯曲强度
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发布日期: 2019-08-05
| 更新日期: 2024-02-21