TDK-Micronas HAR® 3900杂散场鲁棒3D位置传感器
TDK-Micronas HAR® 3900杂散场鲁棒3D位置传感器是一款高分辨率位置传感器，用于高精度位置测量。该传感器可满足杂散场鲁棒2D位置传感（线性和角度）和ISO 26262合规开发需求。HAR 3900提供完全冗余，这要归功于两个独立的芯片堆叠在一个封装中，每个芯片都电连到封装一侧的引脚。这种堆叠式芯片结构可确保两个芯片占据相同的磁场位置，从而产生同步的测量信号。编程将通过SPI接口完成，HAR 3900可测量360° 角度范围、线性运动和3D位置信息。该模块基于霍尔技术，可测量垂直和水平磁场分量，并使用霍尔板阵列抑制外部杂散磁场。°
TDK-Micronas HAR 3900杂散场鲁棒3D位置传感器已就绪达到ASIL B级，可集成到汽车安全相关系统中，最高可达ASIL D级。该模块采用16引脚SSOP-16 SMD封装。
特性
- 3D位置检测支持传输两个角度的BX、BY或BZ
- BX、BY和BZ的温度补偿值可通过SPI访问
- 精确的角度测量可达360°和线性位置检测
- 磁性杂散场补偿（旋转或线性位置检测）
- SEooC ASIL B已就绪符合ISO 26262标准，以支持功能安全应用
- 通过SPI接口进行编程
- 各种可配置的信号处理参数包括输出增益和偏置、参考位置、温度相关偏置等
- 可编程任意输出特性，具有17个变量或33个固定设定值
- 非易失性存储器（EEPROM）中的可编程特性，具有冗余和锁定功能
- 用户锁定后可对非易失性存储器读取访问
- 传感器不同功能模块的片上诊断
- 低功耗模式，通过磁场/位置信息变化或外部唤醒引脚唤醒
应用
- 旋转位置检测（轴端与离轴）
- 变速箱
- 雨刮器位置检测
- 线性位置检测
- 变速箱
- 真实3D位置检测
- 操纵杆
- 换挡位置
- 转向柱开关位置
规范
- SSOP16 SMD封装
- 3V至5.5V电源电压
- 高达5MHz SPI的通讯
- 带有CRC和滚动计数器的16位数据传输
- 采样频率：高达16ksps
- 推荐磁场振幅范围：±10mT至±130mT
- 结温范围（在+160°C最高环境温度）：-40°C至+170°C
相关传感器
TDK-Micronas HAC®和HAR® 3930杂散场3D位置传感器
PWM或SENT输出，可测量360° 的角度范围、线性运动和3D位置信息。
TDK-Micronas HAL 39xy杂散场坚固3D位置传感器
一系列可满足符合ISO 26262标准开发要求的产品。
TDK HAR 3920-2100 Dual-Die Position Sensor
Offers robust stray-field compensation capabilities and ratiometric analog and switch outputs.
发布日期: 2023-06-20
| 更新日期: 2025-06-19