TDK µPOL评估板设计用于评估µPOL产品,提供一个4层PCB,由FR4玻璃增强环氧树脂层压材料制成。主要电源元件(包括µPOL)安装在电路板的顶部。另外还提供可选的I2C编程加密狗。
特性
- μPOL技术包括采用散热增强型封装的电感器
- 小尺寸
- 3.3mm x 3.3mm x 1.5mm,用于FS1403、FS1404、FS1406和FS1703
- 5.8mm x 4.9mm x 1.6mm (FS1412)
- 即插即用(无需外部补偿)
- I2C串行总线数字通信
- 开漏电源正常指示器
- 内置保护特性
- 先进的超薄型封装和3D技术,适用于下一代高效设计
- 宽输入电压范围:2.5V至16V
- 高密度解决方案,适用于需要薄型电源的空间受限型应用
- 可扩展、高度可配置的多时间可编程存储器,通过数字通信(I2C和PMBUS)提供各种灵活性
- 额定输出电流12A,比现有产品相比,所需电容减少50%
- 适合-40°C至+125°C结温范围
- 可提供EV1412-0600-A评估板
- 无铅、无卤
- 符合RoHS/WEEE、REACH和RoHS 6标准
应用
- 服务器
- 主流
- 机架和刀片
- 微服务器
- 硬件加速器
- 机器/深度学习
- 边缘
- 网络通信和电信
- 以太网交换机和路由器
- 5G
- MIMO
- 视频前端
- 仪器仪表
- 网络存储(企业级SSD/存储区域网络)
- 工业、医疗和汽车
- 嵌入式处理
- FPGA
- SoC
- DSP
- AI推理
- 自主
- 成像系统
- 雷达
- 安全
- 机器
- 嵌入式处理
视频
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参考设计
快速设计
性能参数
热路径
设计指南
发布日期: 2020-02-19
| 更新日期: 2026-02-05

