灵活解决方案,设计用于在电路板上实现高达25Gbps的内部I/O连接。
Next-generation, high-speed I/O devices in the QSFP family, with data rates up to 40Gbps.
支持每个触点高达40A的电流和400V交流或直流额定电压,高度为8mm。
高品质内存插槽, 可节省 20% 的 PCB 空间,适用于“常开”应用。
新一代高速背板互连系统产品,拥有高达40Gb/s的行业领先数据速率。